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截面拋光機

Cross Section Polisher
產品型號:CP-8000+
CP-8000+ 是一種先進的樣品預製備處理工具,使用氬離子束切削樣品的橫截面。因為不需要復雜的化學過程,可有效避免樣品的物理變形和結構損壞。該系統可以處理從幾十微米到幾毫米的大面積,簡化了樣品的截面分析。
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CP-8000+ 是一種先進的樣品預製備處理工具,使用氬離子束切削樣品的橫截面。因為不需要復雜的化學過程,可有效避免樣品的物理變形和結構損壞。該系統可以處理從幾十微米到幾毫米的大面積,簡化了樣品的截面分析。

特點

  • 以700 μm/hr高速率切削(基於Si, 8 kV)。
  • 可以儲存/加載常用設置。
  • 自動執行多階序列步驟。
  • 搭配靈巧的樣品載台輕鬆安裝樣品。
  • 透過腔體內置鏡頭即時觀察離子束狀態跟切削情況。
  • 簡便的操作:直觀的圖形用戶介面和簡單操控的觸控螢幕。
  • 對於熱敏樣品可以選擇AUTO BRAM ON / OFF MODE,可依用戶喜好設定離子束強度以及間歇時間,進而最小化樣品的熱破壞。

  • 利用腔體內置鏡頭簡單的將離子束對準樣品。
  • 使用低噪、低震動的無油泵。
  • 表面拋光功能提供大面積的樣品表面拋光或者異物切除。
  • 對於多層結構的樣品可以選擇STEP BY STEP MODE,依照各層材料特性分別設定最適合的離子束強度及時間。


 

CP-8000+ Introduction
https://www.coxem.com/data/file/video/3024111946_Ax8yaKO4_c0f944808075ce95789640beeef14b0b70da689d.mp4
CP-8000+ Operation
https://www.coxem.com/data/file/video/3024111946_BmwSuEdT_964922c115e76b1cbeef2489dd345ef8fcfd70b8.mp4 

使用的氣體

氬氣(Ar)

切削速度

700 μm/h(基於矽, 8 kV

加速電壓

2~8kV

離子束直徑

 500 μm

工作壓力

4.3 x 10-5 torr

離子束對焦

使用數位顯微鏡進行精確離子束對焦

最大樣品尺寸

20(W) x 10(D) x 9(H)mm

樣品移動範圍

(Z: ±2mm, Y: ±2mm)

載台擺動角度

-35° ~ +35°

表面拋光載台

傾斜範圍:40° 80°
旋轉速度:6 rpm/min
樣品尺寸:Ø30 x 11.4mm

顯示

觸控螢幕(1024 x 600 7 英寸顯示屏)

腔體內置鏡頭

放大倍率:x5x10x20x40
4
級亮度調控
離子束觀察模式

用於樣品對焦的數位鏡頭

放大倍率:x5x10x20x40
USB type

真空系統

渦輪分子泵(66L/s
+隔膜泵

尺寸

610() x 472() x 415()mm

The CP-8000+ is an advanced sample preparation tool that etches a cross section of a sample using an argon ion beam. This process avoids physical deformation and structural damage, without requiring complicated chemical processes. In addition, the system simplifies cross-sectional analysis of the sample by processing large areas from tens of μm to several mm.

Features

  • A high etching rate of 700 μm per hour (based on Si, 8 kV)
  • Ability to save/load recipes that are frequently used
  • Step by step recipes with automatic execution function
  • Easy to load sample using smart sample holder 
  • Real-time observation of ion beam status and etching status through chamber camera
  • Convenient operation - intuitive GUI and easy touch screen 
  • Minimizes thermal damage with the ion beam Auto On/Off function

  • Fast and convenient sample alignment with ion beam using built-in digital microscope
  • Provided with noise, vibration, oil-free diaphragm pump
  • Flat milling function provided for plane etching of a large areas

CP-8000+ Introduction
https://www.coxem.com/data/file/video/3024111946_Ax8yaKO4_c0f944808075ce95789640beeef14b0b70da689d.mp4
CP-8000+ Operation
https://www.coxem.com/data/file/video/3024111946_BmwSuEdT_964922c115e76b1cbeef2489dd345ef8fcfd70b8.mp4 

Gas Used

Ar(Argon) gas

Milling Speed

700 μm/h (Si at 8kV)

Accelerating Voltage

2~8 kV

Beam Diameter

Approx. 500 μm

Working Pressure

4.3 x 10-5 torr

Beam Alignment

Precision beam alignment
using Digital Micrscope

Maximum Sample Size

20(W) x 10(D) x 9(H)mm

Sample Moving Range

(Z: ±2mm, Y: ±2mm)

Stage Swing Rotation

-35° ~ +35°

Stage for Flat Milling

Tilt Range : 40° to 80°
Rotation Speed : 6 rpm/min
Sample Size : Ø30 x 11.4mm

Display

Touch panel (1024 x 600 7 inch display)

Chamber Camera

Magnification : x5, x10, x20, x40
4 step brightness control
Ion beam observation mode

Digital Camera for sample alignment

Magnification : x5, x10, x20, x40
USB type

Evacuation System

Turbo-molecular pump (66L/s)
+ Diaphragm pump

Dimension

610(W) x 472(D) x 415(H)mm

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