2026-03-02
VacCoat
【Vac Coat】 即時通訊（2026 年 1 月）
DSCT-300：大型腔體高真空濺鍍與碳鍍系統
認識 DSCT-300 —— 一款體積精巧的高真空桌上型系統，專為SEM/TEM 樣品前處理與 X 光微區分析而設計，提供穩定且可靠的製程品質。
適用於
- FE-SEM 成像
- TEM 網格碳鍍膜
- 接觸式沉積與微區分析流程
- 選配升級項目包含：RF 射頻電源、雙功能濺鍍／碳鍍上蓋、輝光放電電漿、行星式旋轉機構等
理解電漿 —— 以及它在鍍膜與表面前處理中的重要性
電漿（由游離粒子組成的氣體）是現代真空鍍膜與表面處理中不可或缺的關鍵要素。在真空系統中，透過直流或射頻高電壓於低壓條件下使氣體游離，形成電漿環境，用於清洗、蝕刻及提升薄膜附著力。
- 在鍍膜流程中，電漿清洗可在不使用刺激性化學藥品的情況下去除污染物，提升表面能，並使薄膜沉積更加均勻。
- 多款 Vac Coat 系統支援電漿清洗功能，以確保更高品質的鍍膜效果。
防火塗料的 SEM 影像
防火塗料樣品使用 Vac Coat 碳鍍系統進行碳鍍處理，以支援高品質的 SEM 成像。導電碳層可防止樣品表面帶電並提升影像清晰度，使得對材料微結構特徵的精確觀察成為可能，這對於材料性能與安全性研究至關重要。
光電元件中的 PVD 薄膜鍍層：實現高精度與高效能
物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是光電製造中的關鍵技術，能夠沉積高純度、超薄的薄膜，廣泛應用於 LED、光偵測器、顯示器以及先進半導體元件。PVD 鍍層常見應用包括：
- 導電電極與互連層
- 介電與絕緣薄膜
- 保護性鍍層與擴散阻障層
- 光學與功能性多層結構
FE-SEM 與 SEM：優點與限制比較
- 電子源：FE-SEM 採用場發射電子源，可避免熱陰極 SEM 中常見的基板污染問題。
- 解析度：一般 SEM 的解析度約為 3–7 nm，而 FE-SEM 可達約 1.5 nm 或更佳，適合觀察極細微的表面細節。
- 樣品鍍膜需求：FE-SEM 需要超薄且高度均勻、晶粒更細小的導電鍍層，相較於標準 SEM 的樣品製備要求更高。
- 影像對比：FE-SEM 對於低密度與脆弱材料可提供更佳的影像對比。
- 真空需求：FE-SEM 需要超高真空（>10⁻⁹ Torr）以維持電子束穩定並保護陰極。
- 限制：FE-SEM 的電子源可能出現較低的束流穩定性，因此操作條件需更為謹慎。
✨ 選擇 SEM 或 FE-SEM 取決於所需解析度、樣品敏感性以及分析目標。
論文發佈
以高精度濺鍍改善 MOFs 的 FE-SEM 成像品質
一篇近期發表於 ACS (2026) 的研究，透過 Ti 取代與孔隙工程，優化了 MOF PCN-222 的光電化學性能。為了進行可靠的 FE-SEM/EDX 分析，研究團隊使用 Vac Coat DSCT 濺鍍系統在樣品表面鍍覆 10 nm 金薄層，以提升導電性並降低表面充電效應，從而獲得高品質的成像結果。
